今日观察！英特尔至强6能效核处理器强势登场，助力数据中心迈入高能效新时代

英特尔至强6能效核处理器强势登场，助力数据中心迈入高能效新时代

北京，2024年6月6日 - 英特尔今日重磅发布至强6能效核处理器，旨在为数据中心带来全新性能和能效水平。此次发布标志着英特尔在数据中心处理器领域取得的重大突破，将助力用户显著降低运营成本，并为可持续发展做出贡献。

至强6能效核处理器采用全新架构设计，可提供卓越的每瓦性能，相比上一代产品性能提升高达40%。此外，它还支持英特尔® Optane™ 技术和英特尔® 深度学习加速技术，可显著加速各类工作负载，包括人工智能、机器学习和高性能计算等。

“在当今数据驱动的世界里，数据中心正面临着严峻的挑战，亟需提升性能和能效，”英特尔中国区总裁张善友先生表示，“至强6能效核处理器是英特尔为应对这些挑战推出的重要产品，它将助力用户显著降低运营成本，并为可持续发展做出贡献。”

至强6能效核处理器主要面向以下应用场景：

• 云计算和边缘计算：至强6能效核处理器可显著提升云计算和边缘计算的性能和能效，助力用户降低运营成本并扩展服务规模。
• 人工智能和机器学习：至强6能效核处理器支持英特尔® 深度学习加速技术，可显著加速人工智能和机器学习工作负载的训练和推理。
• 高性能计算：至强6能效核处理器可提供强大的计算能力，满足高性能计算应用的需求。

英特尔至强6能效核处理器的发布，再次展现了英特尔在数据中心领域的领先地位。英特尔将继续致力于创新，为用户提供更高性能、更高能效的数据中心解决方案，助力用户实现数字化转型。

关于英特尔

英特尔（Intel）致力于扩展计算技术边界，以实现更美好的未来。我们设计并制造全球最先进的半导体产品，为计算机、数据中心和智能世界提供关键技术。英特尔以负责任的方式运营，并致力于为全球所有人创造积极的影响。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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